中国电子:将推出新一代高性能芯片,加速全产业链突破

中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示,到2026年,中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统,并推出新一代高性能芯片。此举旨在加快全产业链实质性突破,提升“中国芯·中国造”的能力水平

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中国电子:将推出新一代高性能芯片,加速全产业链突破!中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示,到2026年,中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统,并推出新一代高性能芯片。此举旨在加快全产业链实质性突破,提升“中国芯·中国造”的能力水平。

在基础软件领域,中国电子计划研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统,并推进完全自主内核在国产化平台上的部署应用。此外,在计算终端领域,公司致力于将中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”,实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。

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